IGBT模塊FZ400R12KE4原裝正品銷(xiāo)售

 IGBT 模塊由于對模塊中的熱量傳遞有耦合相互作用的影響，因此無(wú)論是在連續網(wǎng)絡(luò )熱路模型還是在局部網(wǎng)絡(luò )熱路模型中，只要IGBT和散熱片的建模和Zt h的測量是彼此獨立分開(kāi)的，IGBT和散熱片的連接使用就不可能沒(méi)有問(wèn)題。一個(gè)沒(méi)有問(wèn)題的IGBT加散熱片系統的建模只能通過(guò)測量熱阻Zt h ja得到，即同時(shí)對通過(guò)IGBT的結、導熱膠和散熱片到環(huán)境的整個(gè)熱量流通路徑進(jìn)行測量。這就是建立整個(gè)系統的局部網(wǎng)絡(luò )熱路模型，通過(guò)這個(gè)模型就可以準確地算出結溫。下面介紹結溫的測量原理。給模塊通電流，那么就給模塊加了一個(gè)恒定功率P，因此經(jīng)過(guò)一段暫態(tài)時(shí)間后，模塊結溫上升到一個(gè)穩態(tài)固定值。關(guān)掉電源后，記錄模塊的冷卻過(guò)程溫度。在冷卻過(guò)程中，給模塊加一個(gè)規定的測量電流（Iref 約為 1/1000 Inom），并記錄飽和導通電壓或正向電壓。這樣結溫Tj(t )可以通過(guò)測量得到的飽和導通電壓經(jīng)過(guò)定標曲線(xiàn)Tj = f (VCE @ Iref)得到。在這之前，通過(guò)外部對待測試模塊的均勻加熱，測量記錄曲線(xiàn) VCE = f (Tj @ Iref)，該曲線(xiàn) 與Tj = f (VCE @Iref) 相反。

IGBT和二極管下面（見(jiàn)紅色標記）的基板溫度是通過(guò)壓力傳感器測量得到的。測量得到的基板平均溫度 IGBT 模塊Tcase之后用于分別計算二極管和IGBT芯片的Zt h jc = (Tj-Tcase) / P。溫度測量時(shí)數據的不均勻和離散必須在安全裕量范圍內。模塊表面到散熱片的熱阻可以通過(guò)散熱片上三個(gè)藍色點(diǎn)的測量值計算得到。不過(guò)，測量Zt h ja ，即從結到環(huán)境的熱阻更有利。結到環(huán)境的熱阻抗包含了IGBT、中間傳熱介質(zhì)、散熱片組成的整個(gè)傳熱介質(zhì)。如果削減了測試結溫的費用，那么至少導熱膠應當要包含進(jìn)散熱片的熱特性測量中。為了實(shí)現這一點(diǎn)，導熱膠加散熱片的熱阻Zt h ca，必須通過(guò)測量基板溫度Tc減去環(huán)境溫度Tam b計算得到。

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 IGBT 模塊功率半導體在可再生能源生產(chǎn)中發(fā)揮著(zhù)關(guān)鍵作用。在風(fēng)力發(fā)電機中，功率半導體轉換電能，并將發(fā)電機與電網(wǎng)耦合。風(fēng)力發(fā)電機中的風(fēng)能功率轉換器除傳輸電能外，還控制著(zhù)幾項重要功能，因此對功率半導體的質(zhì)量要求。風(fēng)力發(fā)電機設計必須提供的可用性，幫助保持電網(wǎng)的穩定性，而風(fēng)能功率轉換器便是最重要的一部分。因此，電網(wǎng)的穩定性取決于功率半導體器件的動(dòng)態(tài)能力、優(yōu)異的功能和的可靠性。憑借先進(jìn)的連接技術(shù) .XT，配備 IGBT5 .XT 的 1700 V PrimePACK™ 是未來(lái)幾年內風(fēng)電市場(chǎng)的產(chǎn)品，可提供出色的功率循壞能力，從而延長(cháng)使用壽命。PrimePACK™ 3+ 是種先進(jìn)的功率模塊封裝，非常適合風(fēng)能應用，且封裝可實(shí)現高載流能力。