FZ400R12KE4模塊現貨|IGBT代理

 IGBT 模塊通過(guò)對整個(gè)結構的每一層材料分析和有限元建模仿真，很明顯可以建立一個(gè)模型。但這只有在包含了某一特定的散熱片時(shí)才是可能的，因為散熱片對IGBT里熱量的傳遞有著(zhù)相互耦合作用的影響，因此也對熱響應時(shí)間和IGBT的Rt h jc有影響。如果實(shí)際中的散熱片與仿真中用的散熱片不一樣，那么就不能通過(guò)仿真來(lái)對實(shí)際的散熱片進(jìn)行建模。在數據手冊中一般會(huì )給出局部網(wǎng)絡(luò )熱路模型的參數，因為這是基于測量得到的結果，以及提供的Zt h jc可作為近似的數據用。將局部網(wǎng)絡(luò )熱路模型變換為連續網(wǎng)絡(luò )熱路模型是有可能的。在這個(gè)變換中，對于一個(gè)Rt h /C比值會(huì )存在很多對不同的Rt h和C取值，且變換后新的連續網(wǎng)絡(luò )熱路模型中的RC值和節點(diǎn)都沒(méi)有明確的物理意義了。一個(gè)變換后得到的不能與其它連續網(wǎng)絡(luò )熱路模型對應起來(lái)的連續網(wǎng)絡(luò )熱路模型會(huì )帶來(lái)各種錯誤。

 IGBT 模塊數據手冊里給出的IGBT的局部網(wǎng)絡(luò )熱路模型是根據采用某一特定散熱片散熱時(shí)測量得到的。對于風(fēng)冷的散熱片，由于模塊中的熱流分布廣泛，因此在測量時(shí)有更好更低的的Rt h jc。而對于水冷散熱片，由于熱流分布受限制，因此測量時(shí)得到相對更高的Rt h jc。英飛凌在數據手冊中描述模塊特性時(shí)，是采用基于水冷散熱片的局部網(wǎng)絡(luò )熱路模型，即采用相對比較不利的散熱工作情況來(lái)描述模塊熱特性的，因此采用這樣熱特性時(shí)模塊有更高安全系數。

由于IGBT和散熱片的兩個(gè)熱路網(wǎng)絡(luò )串聯(lián)，因此注入PN結的功率 —類(lèi)比于電路中的電流 —沒(méi)有延時(shí)的立即傳到散熱片。因此結溫的上升依賴(lài)于先前的散熱片的種類(lèi)，實(shí)際上是依賴(lài)模塊的熱容量。然而，風(fēng)冷系統中散熱片的時(shí)間常數從幾十到幾百秒，這遠遠大于IGBT本身的大約為1s的時(shí)間常數。在這種情況下，散熱片的溫度上升對IGBT溫度只有很小程度的影響。而對于水冷系統，這個(gè)影響則很大，由于水冷系統的熱容量相對低，即時(shí)間常數相對低。對于“非常快"的水冷散熱片，即對IGBT基板直接水冷的系統而言，應該測量IGBT加上散熱片的整個(gè)系統的Zt h。

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